在LED直顯應(yīng)用中，COB模組以其無(wú)限拼接的特性，能夠呈現(xiàn)超大尺寸的一體化顯示。然而，由于每顆LED芯片的光學(xué)特性不同，每一顆芯片的光譜都是獨(dú)一無(wú)二的。因此，想要實(shí)現(xiàn)無(wú)色差、光色渾然一體、無(wú)痕拼接的大屏效果，光色一致性成為關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。

　　HCP

　　如何確保COB模組在大面積拼接時(shí)，依然保持光色均勻、亮度一致？

　　中麒光電通過(guò)自研芯片排列技術(shù)、專用固晶算法、自研光學(xué)處理工藝 ，為用戶打造極致的光色一致性，賦能高端顯示市場(chǎng)。

　　1 　　HCP Technology

　　科學(xué)芯片排布，確保色彩均勻

　　依托自有的LED顯示全產(chǎn)業(yè)鏈布局，中麒光電采用中晶半導(dǎo)體專供芯片，在源頭階段進(jìn)行嚴(yán)格把控 ，確保LED芯片品質(zhì)穩(wěn)定、性能優(yōu)良，有效提升COB顯示產(chǎn)品的光色一致性，使顯示效果更加純凈自然、色彩和諧統(tǒng)一。

　　2　　HCP Technology

　　專用固晶算法，優(yōu)化光效一致性

　　作為COB封裝的核心環(huán)節(jié)，中麒光電通過(guò)專用算法及先進(jìn)技術(shù)的加持，實(shí)現(xiàn)封裝效果的全面優(yōu)化，提升顯示一致性 。通過(guò)精細(xì)化控制，可以確保光色分布更加均勻，有效減少拼接處的色差，使整體畫(huà)面更加連貫、自然，真正實(shí)現(xiàn)光色融合渾然一體的視覺(jué)體驗(yàn)。

　　3　　HCP Technology

　　自研光學(xué)處理工藝，增強(qiáng)視覺(jué)一體感

　　中麒光電采用自主研發(fā)的光學(xué)材料及光學(xué)處理技術(shù)，使得COB模組在保證色彩一致性的同時(shí)，還具備極高的透光率和色彩統(tǒng)一效果 ，確保光線的均勻分布，屏幕呈現(xiàn)更柔和、均勻的光效。無(wú)論在高亮還是低亮環(huán)境下，都能保持清晰純凈的顯示效果，提升視覺(jué)層次感和整體觀感，畫(huà)面更加生動(dòng)、沉浸。

　　依托自有的LED顯示全產(chǎn)業(yè)鏈布局，中麒實(shí)現(xiàn)了從襯底、外延、芯片到封裝的一體化管控 ，從LED發(fā)光芯片源頭開(kāi)始，精準(zhǔn)控制光色一致性，確保COB模組在拼接后呈現(xiàn)更加自然、渾然一體的光效，為高端顯示市場(chǎng)提供專業(yè)且高品質(zhì)的制造方案。

　　未來(lái)之道 　　HCP TECHNOLOGY

　　未來(lái)，中麒光電將持續(xù)深耕COB封裝技術(shù)，不斷探索光學(xué)優(yōu)化邊界，為L(zhǎng)ED直顯邁向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)奠定更堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。