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SiP中國大會十月深圳舉行,早鳥注冊隆重開啟!

來源:數字音視工程網        編輯:杜鑫    2017-08-16 16:23:23     加入收藏    咨詢

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中國第一個系統級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19-20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據主辦方創意時代介紹,本次大會將整個SiP供應和設計...

  中國第一個系統級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據主辦方創意時代介紹,本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業務和技術相關的所有方面,以滿足當前和未來的挑戰。

  會議概覽

  SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話、新材料解決方案等方面為了提高SiP電、熱、機械完整性的國際盛會。發言人,贊助商,參展商和與會者將重點關注SiP的核心技術。這是一個很好的機會去了解和塑造SiP未來技術發展的方方面面。位于中國深圳美麗的蛇口區希爾頓南海酒店將會是此次SiP領導與客戶,供應商及網絡推廣的聚集地。

  主辦單位:

  創意時代會展

  大會主席:

  Nozad Karim

  VP, Amkor Technology

  技術主席:

  David Lu

  Sr. Director Huawei Technology

  執行團隊:

  Feng LingCEO, Xpeedic Technology

  Yang ZhangSr. Director, Qualcomm

  Rozalia BeicaDirector , Dow Chemical

  Judy ErmitanoDirector, Henkel

  開幕主題演講:

  SiP 設計、裝配和測試的當前和未來的機遇和挑戰

  大會主席:Nozad Karim

  安靠公司 SiP產品線總裁

  摘要:電子行業的系統和子系統的設計者非常依賴于系統封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創新,以實現成本降低、性能增強和高產量制造。SiP是集成不同活動組件,如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動元件,如水晶過濾器、離散無源器件和屏蔽等,不能被標準的半導體技術集成和制造的完美解決方案。智能手機、物聯網和連接性的進步推動了對極端包裝尺寸的需求,以及在SiP設計鏈、供應鏈和組裝和測試技術方面的創新。

  Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統集成副總裁。他在SiP和模塊技術開發方面有超過20年的經驗,在數字,模擬和RF /微波應用的半導體封裝,電路和系統設計方面擁有超過30年的經驗。在安靠公司之前,他曾在摩托羅拉通信公司,德州儀器公司和康柏電腦公司擔任工程和管理職務。

  會議日程:

  第一天 10月19日(星期四)

  邀請公司出席會議

  Grand Ballroom

  7:30 - 8:30 Registration and Networking

  8:30 - 9:15 Opening Keynote

  Conference Chair: Nozad Karim (kor Technology)

  上午會議 SiP裝配技術創新

  會議負責人:David Lu (Huawei)

  9:15 - 10:00 ASM - SiP Module Assembly Solutions & Industrial 4.0

  10:00 - 10:30 Huawei

  10:30 - 11:00 Coffee Break in the Exhibits

  11:00 - 11:30 Speech (30 mins) SPIL

  11:30 - 12:00 JCET/STATSChipPAC

  12:00 - 14:00 Lunch Break & Exhibits

  下午會議 SiP設計和系統集成

  會議負責人:Feng Ling (Xpeedic Technology) 和 Judy Ermitano (Henkel)

  14:00 - 14:45 Qualcomm

  14:45 - 15:15 Spreadtrum

  15:15 - 15:45 ZTE

  15:45 - 16:15 Coffee Break in the Exhibits

  16:15 - 16:45 Cadence

  16:45 - 17:15 SUN Sysytem

  第二天 10月20日(星期五)

  邀請公司出席會議

  Grand Ballroom

  7:30 - 8:30 Registration and Networking

  8:30 - 9:15 Keynote Speech

  TBD

  上午會議 先進的SiP材料和互連技術

  會議負責人:Rozalia Beica (Dow)

  9:15 - 10:00 Henkel

  10:00 - 10:30 DOW

  10:30 - 11:00 Coffee Break in the Exhibits

  11:00 - 11:30 Ibiden

  11:30 - 12:00 Unimicron

  12:00 - 14:00 Lunch Break & Exhibits

  下午會議 SiP測試和測試開發解決方案

  會議負責人:Yang Zhang (Qualcomm)

  14:00 - 14:45 Teradyne

  14:45 - 15:15 National Instruments

  15:15 - 15:45 LTX-Credence

  15:45 - 16:15 Coffee Break in the Exhibits

  16:15 - 16:45 Advantest

  16:45 - 17:15 Keysights

  *會議日程還在更新中,敬請留意。

  重磅級大會邀請了全球多家頂尖企業專家親臨,產學研深度結合,分享前沿技術觀點。行業精英齊聚大會,火熱報名中,歡迎關注!

  了解更多會議日程:http://www.cetimes.com /sip/cn/index.html

  報名方式:http://www.cetimes.com /sip/cn/registration.html

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